智通财经APP获悉，1月20日，广州广合科技股份有限公司(简称“广合科技”)科创板IPO审核状态变更为“已问询”，民生证券为其保荐机构。公司拟募资14.6亿元。
广合科技主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，自成立以来主营业务没有发生变化。该公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、通信、汽车电子、安防电子等领域，其中服务器用
PCB 产品的收入占比约 6 成，是公司产品最主要的下游应用领域，为全球大数据、云计算产业提供重要电子元器件供应。
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