半导体产业也受冲击!日本7.3级地震使车载芯片大厂停产,日本车企“芯片荒”加剧

财经
2021
02/16
20:33
亚设网
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据央视财经,日本福岛近海13日发生里氏7.3级地震,给日本半导体产业链带来了冲击。

半导体产业也受冲击!日本7.3级地震使车载芯片大厂停产,日本车企“芯片荒”加剧

全球车载芯片市场份额排名第三位的日本瑞萨电子,在与福岛县相邻的茨城县境内有一家主力工厂,受地震影响一度停电。目前供电已经恢复,厂区建筑也没有受损,但为了确认无尘车间内的生产设备和芯片产品是否完好无损,瑞萨电子暂停了这家工厂的生产线。

半导体产业也受冲击!日本7.3级地震使车载芯片大厂停产,日本车企“芯片荒”加剧

近期,由于全球车载芯片出现短缺,瑞萨电子把一部分外包给海外企业生产的订单转到这家主力工厂。据最新消息,瑞萨电子从今天开始重启该工厂生产,但产能完全恢复到地震前预计需要一周左右,这一状况可能使目前日本车企面临的芯片荒雪上加霜。

另据参考消息,日本预警近期或再发强震。日本媒体2月15日报道,关于福岛县等地13日夜晚测得震度6强(日本标准)的地震,日本政府的地震调查委员会14日召开临时会议,汇总见解称震源为长40公里朝南北方向延伸的断层。震源断层向东倾斜,据分析是垂直方向错位的逆断层。分析称,这是2011年东日本大地震的余震;调查委称,一周左右需要注意最大震度6强左右的地震。分析表示,也有可能板块边界和内部都发生强烈摇晃,引发海啸。

 

(岳权利 HN152)

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