上机数控：预计2021年度向银行申请不超过58亿元综合授信额度

上机数控(SH 603185，收盘价：161.44元)2月19日晚间发布公告称，公司于2021年2月19日分别召开第三届董事会第二十六次会议、第三届监事会第十六次会议，审议通过了《关于预计 2021 年度向银行申请综合授信额度并为全资子公司提供担保的议案》， 具体情况如下：为了保证公司2021年资金流动性，支持公司战略发展规划，提高运行效率， 降低资金成本，优化负债结构，2021年度公司及全资子公司弘元新材预计向银行申请合计不超过人民币58亿元的综合授信额度(最终以银行实际审批的授信额度为准)，同时由公司为弘元新材提供不超过28亿元的担保(本次预计对子公司担保事项如经股东大会审议通过后，原担保额度失效，以本次预计担保额度为准)。以上向银行申请的授信额度可以在公司及子公司之间调剂使用，最终以银行实际审批的授信额度为准，具体融资金额将视公司资金的实际需求来确定。授权公司管理层在上述额度内审核批准并签署相关文件。上述预计授信及担保事项，自股东大会决议之日起至下一年度审议年度授信额度的股东大会召开之日止。本次预计担保事项尚需提交股东大会审议。

2019年年报显示，上机数控的主营业务为机械制造及专用设备制造业、新能源材料，占营收比例分别为：67.98%、31.29%。

上机数控的董事长、总裁均是杨建良，男，52岁，中国国籍，大专学历，无境外永久居留权，高级经济师。

（文章来源：每日经济新闻）