近日，上交所科创板IPO审核进度显示，峰岹科技（深圳）股份有限公司（简称“峰岹科技”）的科创板IPO申请已进入“已问询”状态，其保荐机构为海通证券(600837,股吧)。
峰岹科技从事于BLDC电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。主要产品为电机驱动控制专用芯片，其中电机主控芯片MCU系公司最具市场竞争力产品。MCU即是把中央处理器频率与规格做适当缩减，形成芯片级的微型计算机，其广泛应用于智能家电、通信电子、机器人(300024,股吧)、汽车等领域。
公开资料显示，峰岹科技前身峰岹有限于2010年由控股股东峰岹香港全额出资设立，随后于去年6月整体变更为股份有限公司，上海华芯、深创投等多家投资方加入股东行列，注册资本也随之扩张至6,927.25万元。
根据招股说明书，对本次冲击科创板，峰岹科技拟公开发行股票数量不超过2,309.09万股，募集资金5.55亿元，将分别投入到高性能电机驱动控制芯片及控制系统的研发及产业化项目、高性能驱动器及控制系统的研发及产业化项目和补充流动资金项目。
重视研发人员培养，技术成果有效转化经营成果
作为一家技术驱动型企业，技术的研发和升级一直是峰岹科技在集成电路设计行业持续发展的立足点。而由于国内集成电路研发和高端电机驱动架构设计人才稀缺，对研发人员的引入和培养更成为峰岹科技发展的重中之重。
核心技术人员方面，峰岹科技的实际控制人BI LEI(毕磊)、BI CHAO(毕超)博士均暨核心技术人员，同时还有专门的核心技术人员SOH CHENG SU(苏清赐)博士(算法架构专家)加入。三人均长期专注于BLDC电机驱动控制领域的技术研发，在电机驱动控制芯片设计、电机设计、电机驱动算法架构等细分领域取得众多核心技术，搭建起系统级核心技术体系。
在上述核心技术人员的带领下，峰岹科技从成立早期就制定了“自主培养、导师制、项目制”的人才培养战略。目前，峰岹科技已拥有超七成的研发人员，数据显示，截至2020年度末，峰岹科技研发人员占员工总数的比例为70.45%。
依托实力雄厚的研发团队，峰岹科技的核心技术实现不断提升，产品历经持续更新迭代，这为峰岹科技的发展注入源源不断的动力。2018年至2020年，峰岹科技分别实现营业收入9,142.87万元、1.43亿元和2.24亿元；扣非归母净利润分别为1,148.32万元、2,931.89万元和7,054.74万元，三年内营收、扣非归母净利润年均复合增长率分别为59.96%、147.86%。
此外，峰岹科技的芯片产品已经广泛应用于美的、小米、大洋电机(002249,股吧)、海尔、方太、华帝、九阳、松下、日本电产等境内外厂商的产品中，实现了相关芯片产品的大批量生产和使用，将研发技术成果有效转化为经营成果。
供应商集成度较高，过度依赖显露风险
然而，需要注意的是，如果单从峰岹科技运营模式来看，其采用Fabless运营模式，即主要从事芯片的设计及销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节交由晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。鉴于峰岹科技未自建生产线，目前相关产品的加工需要全部通过委外厂商来完成，其晶圆制造供应商为格罗方德(GF)和台积电(TSMC)；主要封装测试服务供应商为华天科技(002185,股吧)、长电科技(600584,股吧)和日月光。
根据招股书显示，2018年至2020年三年期间，峰岹科技向前五名供应商合计采购金额分别为4,738.73万元、8,956.46万元和1.05亿元，占同期采购金额的87.85%、91.19%和88.19%。
可以看出，峰岹科技各环节供应商集中度较高。因此，在接下来的发展，峰岹科技面临着一定的经营风险。如果上述供应商发生不可抗力事件，或因集成电路市场需求旺盛出现产能紧张等因素，无法满足供货周期、产品质量等要求，峰岹科技产品的供应能力将受到直接影响，从而影响未来的业绩。
此外，随着现阶段疫情在境外不断蔓延，主要晶圆制造供应商及主要封装测试供应商厂普遍进入产能趋紧的周期。如果后续晶圆市场价格、封测加工费价格大幅上涨，将会对采购及产品备货造成不利影响。
对此，峰岹科技表示，在供应链管理及采购、生产流程方面，峰岹科技已制定并实施了供应商开发管理内控制度，由供应链中心牵头组织研发中心、质量中心进行供应商考核和绩效评估。接下来，其供应链中心会持续定期牵头组织对供应商进行评估，对《合格供应商名单》进行调整。
（祁昱 ）
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