通富微电:先进封装3D封测相关设备正在陆续到位中

财经
2021
12/06
12:31
亚设网
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通富微电:先进封装3D封测相关设备正在陆续到位中

有投资者在投资者互动平台提问:董秘你好,请问贵公司在先进封装3D封测的技术布局如何?


通富微电(002156.SZ)12月6日在投资者互动平台表示,相关设备正在陆续到位中。

(文章来源:每日经济新闻)

文章来源:每日经济新闻

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