晶盛机电:公司正加快推进第三代半导体材料碳化硅衬底片的产业化布局 已成功生长出6英寸碳化硅晶体

财经
2021
12/31
20:30
亚设网
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晶盛机电:公司正加快推进第三代半导体材料碳化硅衬底片的产业化布局 已成功生长出6英寸碳化硅晶体

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司的碳化硅中试线产品是否已经有销售收入?下游客户是哪些厂?


晶盛机电(300316.SZ)12月31日在投资者互动平台表示,公司正加快推进第三代半导体材料碳化硅衬底片的产业化布局,已成功生长出6英寸碳化硅晶体,经内部检测主要性能达到业内工业级晶片要求,目前正在第三方检测和下游外延验证中。同时,公司组建了中试产线,以实现研发到量产过程中的稳定转化,逐步打磨产品质量,掌握纯熟工艺和技术,碳化硅产品暂未形成销售收入。

(文章来源:每日经济新闻)

文章来源:每日经济新闻

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