露笑科技1月6日接受机构调研时表示，公司6英寸碳化硅衬底晶片已形成销售，目前主要针对下游SBD应用场景。国内针对MOS应用的6英寸导电型碳化硅衬底片2022Q2之前都会是送样认证阶段。未来碳化硅成本下降后可实现对硅基功率器件的广泛替代。公司有研发8寸片计划安排，目前所有设备都是6-8寸片兼容。切磨抛设备布局与Wolfspeed同步。较长时间内，国内碳化硅导电衬底片还处于供不应求的状况。公司22Q2开始可实现每月数千片的供货能力。
（文章来源：界面新闻）
文章来源：界面新闻
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