美迪凯:“20亿颗半导体项目”公司还在与项目拟落地管委会沟通土地摘牌问题

财经
2022
02/10
10:30
亚设网
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美迪凯:“20亿颗半导体项目”公司还在与项目拟落地管委会沟通土地摘牌问题

有投资者在投资者互动平台提问:请问,咱们20亿颗半导体项目,4月前土地摘牌,现在怎么样了?


美迪凯(688079.SH)2月10日在投资者互动平台表示,目前,该项目公司还在与项目拟落地管委会沟通土地摘牌问题,相应地块进入招拍挂流程需要一定的指标和流程。

(文章来源:每日经济新闻)

文章来源:每日经济新闻

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