中瓷电子(003031) 打造国内一流半导体企业

2022年1月28日，公司发布《发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》。标的资产业务主要涉及GaN射频芯片和SiC功率芯片：本次购买标的资产为GaN通信基站射频芯片业务资产及负债、博威公司和国联万众100%股权。中国电科十三所GaN通信基站射频芯片业务：从事GaN通信基站射频芯片的设计、生产和销售。博威公司：主营业务为GaN通信基站射频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片与器件的设计、封装、测试和销售。国联万众：主要从事GaN射频芯片和SiC功率芯片的设计、测试、销售。

标的资产核心技术国内领先，收购后中瓷电子2020年净利润总计5.3亿元：中电科十三所GaN通信基站射频芯片业务：芯片产品指标达到国内领先水平，是国内少数实现批量供货主体之一。博威公司：GaN通信基站射频芯片与器件产品质量达到国内领先、国际先进水平。公司是国内少数实现该产品技术突破和大规模产业化批量供货单位之一。微波点对点通信射频芯片与器件突破了相关设计核心技术，是国内少数可实现该产品全面覆盖，并形成大批量供货的单位之一。国联万众：GaN通信基站射频芯片和SiC功率芯片领域已形成了自主的核心技术体系，GaN芯片已间接供应国际一线通信设备制造商。财务数据：中电科十三所GaN通信基站射频芯片业务、博威公司、国联万众2020年营收分别为6.07/8.64/1.04亿元，净利润为1.85/2.40/0.07亿元。假设收购成功，则中瓷电子2020年营收和净利润约为23.91/5.30亿元(中瓷电子原有业绩与收购标的资产业绩相加所得)。

通过发行股份购买标的资产，旨在将中瓷电子打造成国内一流半导体企业：中瓷电子拟向不超过35名特定投资者，以64.63元/股的发行价格，募集配套资金总额不超过本次发行股份购买资产的交易价格的100%，发行股份数量不超过上市公司总股本的30%，用以购买标的资产。中国电科致力于将中瓷电子打造成为拥有GaN通信基站射频芯片与器件、SiC功率芯片及其应用、电子陶瓷等核心业务能力的国内一流半导体领域高科技企业。

本次收购预案的发布意味着中国电科迎来了国企改革的新里程碑；中瓷电子也拉开了资产注入的序幕，有望成为国内领先的第三代半导体芯片公司，打开了新的想象空间。我们维持中瓷电子2021-2023年收入预测11.96/16.92/22.80亿元，归母净利润分别为1.29/1.64/2.06亿元，维持“买入”评级。

风险提示：收购进展不及预期；标的资产技术创新及经营风险；收购后整合情况不及预期；消费电子领域产品推进不及预期。

（文章来源：投资快报）

文章来源：投资快报