格科微：公司已经建立了COM 封装产线和部分测试产线，并与2019年投产

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：尊敬的董秘先生，您好。关于公司上海临港项目有诸多不解。韦尔募集资金24亿用于晶圆重构及封装2期项目，预计产能为每月1.5万片。贵公司募集69亿用于晶圆后道封装及重构，每月产能为2万片。请问为何贵公司多花45亿元仅比韦尔的项目多提升0.5万片产能。多出来的钱跑到哪里去了？这两个项目同为后道产线，请问有什么区别？

格科微(688728.SH)3月31日在投资者互动平台表示，生产BSI晶圆的后道工序为在前道工序的基础上再进行晶圆键合、晶圆减薄等 BSI 晶圆特有的工序，加工完成后的BSI 晶圆再经过封装、测试等工序后即为BSI图像传感器。公司募投项目主要在晶圆加工，而晶圆测试及晶圆重构主要为晶圆封测，目前，公司已经建立了COM 封装产线和部分测试产线，并与2019年投产。

(记者张喜威)

（文章来源：每日经济新闻）

文章来源：每日经济新闻