英唐智控拟不超20亿元合作建英唐半导体产业集群项目

英唐智控5月27日晚发布公告，公司与乐群股份以及公司参股公司深圳英唐芯签署《半导体产业集群项目落地合作协议》，拟就“英唐半导体产业集群”项目开展合作。

公司、深圳英唐芯配合乐群股份相关产业定位开展园区建设、业态规划和运营管理，深圳英唐芯或其子公司为园区建设提供资金支持，该项目总投资额不超20亿元。若该项目完成建设，公司将成为初具规模的半导体IDM企业集团。

扩充半导体制造产能

英唐智控表示，在核心的制造产能领域，公司目前仅有英唐微技术有限公司可以提供月产5000片6英寸晶圆的器件生产能力，整体规模偏小，亟待补充产品制造能力。英唐智控称，此次与相关方签署《半导体产业集群项目落地合作协议》，是为了满足公司对半导体产能需求而做出的重要决策，能为公司在半导体产业布局中寻求资金、土地及厂房等资源。

公告介绍，英唐智控与乐群股份以及深圳英唐芯三方将依据“英唐半导体产业集群”项目的产业规划，结合乐群股份持有的深圳市宝安区西乡街道107发展带乐群第一工业区(所属面积53744㎡的土地)的地块属性及用途，充分发挥各自优势，在园区运营管理等领域开展全面合作。其中，乐群股份配合完成园区打造，深圳英唐芯或其子公司为园区建设提供资金支持，根据项目建设进度分批投入资金，总投资额不超过20亿元；英唐智控主要负责将旗下优势产业入驻建设完成后的园区。

公告介绍，深圳英唐芯为英唐智控持股35%的参股公司，致力于半导体产业项目的运营管理，英唐智控副总经理鲍伟岩担任深圳英唐芯的总经理、董事，深圳英唐芯为英唐智控关联法人，因此本次交易构成关联交易，尚需提交公司股东大会审议。

持续向芯片上游延伸

英唐智控表示，此次与相关方签署《半导体产业集群项目落地合作协议》，有助于公司在半导体产业布局中寻求资金、土地及厂房等资源，为公司未来进一步的规模化生产制造提供重要基础支撑。

若该项目顺利完成建设，公司携旗下优势产业、商业资源入驻重建完成后的乐群第一工业区，将使公司成为初具规模的半导体IDM企业集团，增强公司在半导体产业布局的竞争优势和发展潜力，符合公司的发展战略，符合公司及股东的整体利益。

英唐智控成立于2001年，2019年起主营业务逐渐从电子元器件分销向上游半导体芯片领域延伸，致力于打造为以电子元器件渠道分销为基础，以半导体设计与制造为核心，集研发、制造、封测及销售为一体的全产业链半导体IDM企业。

英唐智控介绍，公司已经初步形成半导体全产业链条，并持续深化产能布局。公司正在积极推动其国内半导体产业研发制造基地(包括光学封测、特殊工艺的晶圆FAB厂)的建设进程，致力于打造半导体研发、制造、销售及专业技术培训基地的英唐半导体产业集群。

英唐智控的半导体业务板块主要由旗下控股子公司半导体IDM企业英唐微技术以及参股子公司功率半导体研发设计企业上海芯石来承担。2021年年报显示，2021年英唐智控半导体业务实现营业收入4.44亿元，占公司总营业收入7.01%，实现净利润2669.39万元，归属于上市公司股东净利润为1415.69万元。

英唐微技术专注于光电转换和图像处理的模拟IC和数字IC产品的研发生产，主要产品包括车载IC产品和光学传感器产品，采用IDM模式，具备月产5000片6英寸晶圆的器件生产能力，生产工艺主要以0.35微米的模拟器件为主。

公司在最近的投资者调研记录中表示，英唐微技术研发、制造的车载IC也应用于汽车领域，其在日本与丰田、本田、尼桑、大发等日本汽车公司保持着长期稳定的合作关系。

（文章来源：中国证券报·中证网）

文章来源：中国证券报·中证网