高新发展6月19日晚公告称，公司及全资子公司成都倍特建设开发有限公司(简称“倍特开发”)拟以现金2.82亿元购买成都森未科技有限公司(简称“森未科技”)股权及其上层股东权益，交易完成后，公司以直接和间接方式控制森未科技69.401%的股权，取得森未科技控制权。同时，公司拟以现金195.97万元购买成都高投芯未半导体有限公司(简称“芯未半导体”)98%的股权，取得芯未半导体控制权。本次现金收购的交易对方之一高投集团为公司控股股东，本次交易构成关联交易。
经过多年发展，高新发展主营业务逐渐集中到建筑施工和智慧城市建设、运营及相关服务业务。公司拟收购在IGBT领域具备较强技术实力的森未科技，并以此为契机，将功率半导体作为公司战略转型的突破口，确立新主业方向，围绕相关产业进一步投入，在响应国家产业战略布局的同时，参与并分享相关产业发展的红利，促进公司高质量发展，拓展公司盈利增长点。
公告称，根据中国产业信息网数据，2014年，我国IGBT市场规模为79.8亿元，2021年为224.6亿元，复合年均增长率达15.93%。据测算，中国IGBT市场空间有望在2025年达到591亿元，新能源汽车、风光储、工控、家电、轨交电网五大场景市场空间有望分别达到231亿元、183亿元、85亿元、69亿元和11亿元。
森未科技主营业务为IGBT等功率半导体器件设计、开发和销售，目前经营模式为Fabless，主要负责IGBT芯片设计，封装、生产均为代工。森未科技具备较强的功率半导体设计及研发能力，已实现中低压(600V-1700V)全系列沟槽栅和场截止技术IGBT芯片的自主开发，产品已进入工业变频、感应加热、特种电源、新能源发电及储能市场。
值得注意的是，购买芯未半导体控股权以购买森未科技控股权的成功实施为前提。芯未半导体系森未科技和高投集团成立的合资公司，系按照森未科技的发展思路定位功率半导体器件及组件特色产线建设，主要包括8英寸分立器件背面局域工艺线(兼容12寸)和高可靠分立器件集成组件生产线。目前，产线尚在建设中。森未科技联合芯未半导体的发展，将让森未科技经营模式从Fabless转变为Fab-lite，兼具IGBT芯片设计、封装、生产能力。
本次交易完成以后，高新发展将正式进入半导体行业。随着公司在功率半导体领域的不断投入，届时，公司将转变为半导体研发、制造、销售企业，发展为具有高技术门槛、高盈利水平、高资产质量特征的高新技术企业。
（文章来源：中国证券报·中证网）
文章来源：中国证券报·中证网
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