6月27日晚间，江丰电子公布了向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书(注册稿)，公司本次定增拟募资16.49亿元，主要用于宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、浙江海宁年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、宁波江丰电子半导体材料研发中心建设项目、补充流动资金及偿还借款。
江丰电子董秘蒋云霞对《证券日报》记者表示：“公司本次定增募投项目均围绕公司现有主营业务中半导体领域高纯溅射靶材扩产展开，面向半导体领域知名客户，项目建设完成后公司将突破产能瓶颈，扩大业务规模，提升研发实力，进一步巩固公司的市场地位。”
突破产能瓶颈巩固技术优势
江丰电子主营业务为超高纯金属材料的溅射靶材以及半导体产业装备机台的关键零部件的研发、生产和销售，公司产品主要应用于半导体、平板显示器及太阳能电池等领域。
蒋云霞向记者表示：“近年来公司应用于半导体领域的靶材产品销售持续稳步增长，致使公司主要半导体靶材产品的产能利用率已处于高位，需要进一步扩大生产规模，以便公司能更好地把握集成电路和半导体靶材产业快速发展的良好机遇。”
据江丰电子本次定增募集说明书显示，2022年1月份至3月份，公司铝靶、钛靶、钽靶、铜靶的产能利用率分别为105.81%、132.94%、140.60%、82.40%，产销率分别为95.87%、92.78%、89.47%、92.93%。公司本次定增将用于建设超大规模集成电路用高纯金属靶材生产线，项目建设完成后公司集成电路用高纯铝靶材、高纯钛靶材及环件、高纯钽靶材及环件、高纯铜靶材及环件、铜阳极等主要产品的生产能力将进一步扩大。
蒋云霞还补充道：“公司本次生产基地建设选址在浙江余姚和浙江海宁，旨在为中芯国际、华虹宏力、士兰微及上海华力等对应区域内客户就近配套生产，项目的实施将有助于公司为长三角区域客户提供更加快捷和批量化的高纯金属溅射靶材供应服务，也有利于公司推进与上下游产业链的深度合作，进一步挖掘潜在客户”
除了扩产外，江丰电子拟将7192.60万元募集资金投向半导体材料研发中心建设项目。
对此，浙江大学管理学院特聘教授钱向劲认为：“江丰电子作为本土高纯金属溅射靶材领域的龙头企业，在半导体用靶材领域具备一定的技术竞争优势。但近年来半导体芯片的集成度越来越高，半导体芯片尺寸不断缩小，对高纯溅射靶材提出了新的技术挑战，江丰电子半导体材料研发中心建设，将进一步提升公司的技术实力，增强公司产品的国际竞争力。”
据蒋云霞透露，未来公司的研发工作将主要集中在下一代5nm-3nm技术节点用的超高纯靶材的开发与量产、下一代相变存储芯片和磁存储芯片用超高纯合金靶材以及开发靶材环境模拟等。
半导体靶材市场规模持续增长
江丰电子半导体靶材业务的快速发展主要得益于国内半导体靶材市场规模快速增长，而国内半导体靶材市场发展则主要受中国集成电路产业拉动。
钱向劲表示：“近年来，随着物联网、云计算、大数据、人工智能、驾驶辅助、机器人和无人机等领域的应用市场持续成长，全球集成电路产业市场规模整体呈现增长态势。其中，中国集成电路产业受益于巨大的市场需求、稳定的经济增长及有利的产业政策环境等因素，实现了快速发展，作为集成电路的核心材料之一的半导体靶材的市场规模也同步增长。”
根据SEMI的数据显示，2016年全球半导体材料销售额为428亿美元，2021年达到643亿美元，2016-2021年的年均复合增长率为8.48%。
但受到发展历史和技术限制的影响，目前美国、日本的半导体靶材生产厂商仍居于全球市场的主导地位，钱向劲称：“半导体领域靶材具有多品种、高门槛、定制化研发的特点，对于溅射靶材纯度、内部微观结构等均有严苛的标准，技术要求高，目前国内仅有江丰电子等极少量的本土企业能够进入全球知名半导体芯片制造商供应链体系为其批量供应靶材产品。不过，受益于国内集成电路产业加速发展，国内半导体靶材厂商成长较快，在相关领域的技术也快速突破和成熟，未来半导体溅射靶材领域有望逐步降低对进口靶材的依赖，而江丰电子等龙头企业有望分到更多的市场份额。”
（文章来源：证券日报网）
文章来源：证券日报网
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