直击业绩会 | 晶方科技(603005.SH)：募投项目稳步推进 车规CIS产品封装量产规模正有效提升

11月23日，晶方科技(603005.SH)在2022年第三季度业绩说明会上表示，公司募投项目的实施正在稳步推进，车规CIS产品的封装量产规模正在有效提升。随着经济的复苏、终端消费的恢复，公司预计手机等消费类市场的景气程度，明年下半年会逐步回升。在汽车电子领域，公司占据显著的市场与技术优势。

三季报数据显示，2022年前三季度，晶方科技实现营业总收入8.76亿元，同比下降18.90%；归母净利润2.21亿元，同比下降46.61%；扣非净利润1.94亿元，同比下降48.01%；

据悉，晶方科技专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦于传感器领域，封装的产品主要包括 影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS

芯片等，相关产品广泛应用在智能手机、安防监控数 码等AIOT、汽车电子、机器视觉等市场领域。

晶方科技表示，受全球手机出货量下滑的影响，目前智能手机领域的业务量景气度虽有所下降，但市场份额保持稳定。同时随着AR/VR、汽车智能化等市场的持续提升，公司在这些新应用领域的业务显著增长，尤其在汽车电子领域，公司占据显著的市场与技术优势。