耗资超300亿日元! 三星电子计划在日本设厂 聚焦芯片封测

有媒体报道称，韩国科技巨头三星电子(Samsung Electronics Co.

)将在日本建立新的芯片开发与制造设施。媒体报道称，该新工厂将位于三星现有的研发基地所在地横滨，但没有引用任何知情人士消息。

媒体还报道称，这家韩国科技巨头计划为所谓的雏形芯片建立一条生产线，预计该新建设施将耗资超过300亿日元(约2.21亿美元)。媒体报道称，日本政府可能将提供超过100亿日元的补贴。据报道，该项目于2025年开始投入运营。报道称，该新建设施将专注于芯片“后端”工艺流程，也就是雏形晶圆的封装测试阶段。

日本和韩国的关系正在改善，两国领导人相互访问对方的国家，并同意在芯片和安全方面进行合作。此外，日本政府也一直在暗示对半导体和电池项目的支持，试图加强这两种关键产品的供应链。日本经济产业大臣西村康稔在上月表示，日本将为八个电池和两个半导体项目提供补贴。

这家全球智能手机产量最高和最大规模的存储芯片制造商此前表示，市场对存储组件的需求正在逐步改善，这与SK海力士(SK Hynix

Inc.)高管发表的乐观言论相呼应，即存储市场正在触底反弹。三星电子预计，在中国经济复苏和人工智能发展的加速推动之下，从个人电脑、智能手机到数据存储和电子显示器等一系列市场的需求将逐步改善。

三星电子预计，随着季节性高峰的到来，市场需求可能将于今年下半年恢复，但外部环境的不确定性预计将持续，竞争将加剧。该公司在一份声明中表示:“随着全球经济复苏的迹象延续，预计下半年智能手机市场的销售数量和价值都将有所增加。”