据报道，虽然英特尔(INTC.US)管理层对该公司即将推出的制造技术和制造能力十分乐观，但投资银行高盛的分析师认为，英特尔仍可能将会增加将其产品外包给台积电(TSM.US)。这对英特尔来说可能是一个好兆头。
高盛的分析表明，英特尔2024年和2025年外包订单的整体市场潜力预计分别为186亿美元和194亿美元。这意味着英特尔会将其所有产品外包，但这几乎是不可能的。根据高盛的说法，在更现实的情况下，台积电可能会在
2024 年至 2025 年从英特尔获得 56 亿美元和 97 亿美元的订单。
有消息称，从 2023 年下半年及以后，几乎所有英特尔的大批量客户端 PC
产品都依赖于小芯片(multi-chiplet)设计，其中一些小芯片由英特尔内部制造，另一些则在其他地方生产。因此，随着公司提高小芯片的产量，它必须在台积电生产更多的配套小芯片，这是合理的。由于英特尔销售的是完整的产品，因而依然可以获得高利润。(由于这些信息来自第三方，并非英特尔官方发布，因此持保留态度。)
到目前为止，英特尔2024年至2025年期间的所有合同都已签署。就台积电而言，如果高盛的数据是正确的，那么英特尔2024年和2025年将分别占台积电总收入的6.4%和9.4%。然而，英特尔和台积电均尚未证实这一信息。
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