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融资丨「瞻芯电子」完成数亿元B轮融资，加速推进碳化硅产业

创业 / · 2023-02-28 14:33

持续推进SiC工艺和产品的迭代开发。创业邦获悉，上海瞻芯电子科技有限公司（下称“瞻芯电子”）继去年12月完成数亿元Pre-B轮融资...

碳化硅功率半导体企业「昕感科技」获数亿元B系列融资

创业 / · 2023-02-06 16:32

2月6日消息，近日，碳化硅（SiC）功率半导体企业昕感科技宣布连续完成B轮、B+轮两轮融资，金额数亿元人民币。本次融资由新潮集团...

电报解读|东尼电子子公司与下游签订碳化硅大单产业链企业景气度高涨

财经 / · 2023-01-11 08:31

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瞻芯电子完成数亿元 Pre-B 轮融资：将用于义乌碳化硅 (SiC) 晶圆厂扩产 / 研发等

观点 / · 2022-12-21 18:33

IT之家12月21日消息，上海瞻芯电子科技宣布完成数亿元Pre-B轮融资，本轮融资由上汽集团战略直投基金、尚颀资本（上汽集团旗下私募...

中国电科材料新外延材料产业基地首批硅外延和碳化硅外延下线

观点 / · 2022-12-14 22:33

IT之家12月14日消息，据中国电科发布，电科材料所属普兴公司新外延材料产业基地第一片硅外延和碳化硅外延相继“出炉”，标志着新...

概念追踪 | 第四代半导体材料领域取得重要进展氧化镓VS碳化硅谁是未来十年的主角？(附概念股)

财经 / · 2022-12-14 08:30

日前，在美国旧金山召开的第68届国际电子器件大会(IEEE IEDM)上，中国科大国家示范性微电子学院龙世兵教授课题组两篇关于氧化镓器...

第四代半导体材料新进展未来十年有望直接与碳化硅竞争！概念股太稀缺

创业 / · 2022-12-13 19:41

据专家预测，氧化镓材料是最有可能在未来大放异彩的材料之一。氧化镓领域研究取得重要进展

直击调研 | 晶盛机电(300316.SZ)：目前已成功生长出8英寸碳化硅晶体并建设了6英寸碳化硅晶体研发实验线

财经 / · 2022-12-07 10:30

12月6日，晶盛机电(300316.SZ)在接受机构调研时表示，截至2022年9月30 日，公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计237....

天科合达发布 8 英寸碳化硅衬底新产品，明年导电型将小规模量产

观点 / · 2022-12-03 00:39

感谢IT之家网友航空先生的线索投递！ IT之家12月2日消息，北京天科合达半导体近期发布了“8英寸导电型碳化硅衬底”新产品。该公司...

芯粤能碳化硅芯片制造项目洁净室启用

观点 / · 2022-11-26 16:32

IT之家11月26日消息，广东芯粤能半导体有限公司碳化硅芯片制造项目洁净室启动仪式近期在生产主厂房洁净室内顺利举行。这涉及到 ...

直击业绩会 | 东尼电子(603595.SH)：2万片6寸碳化硅衬底正处于量产交货阶段 8寸碳化硅衬底材料正处于研发阶段

财经 / · 2022-11-11 20:30

11月11日，东尼电子(603595.SH)在业绩说明会上表示，9月，公司子公司东尼半导体与下游客户签订《采购合同》，约定东尼半导体向该...

直击业绩会 | 欣锐科技(300745.SZ)：双向充电技术已率先应用第三代半导体碳化硅技术并实现量产

财经 / · 2022-11-10 08:30

11月9日，欣锐科技(300745.SZ)在业绩说明会中指出，公司向市场推出的双向充电技术，燃料电池专用产品相关技术等已率先应用第三代...

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