镭昱半导体完成Pre-A轮融资，高榕资本领投

近日，镭昱半导体（Raysolve）宣布完成千万美元Pre-A轮融资，由高榕资本领投，耀途资本跟投。资金将用于公司全球首款标准化全彩Micro-LED微显示芯片的研发迭代和小批量生产，以满足国内外一线终端厂商迫切的市场需求。

至此，半年内镭昱半导体已完成天使轮和Pre-A轮两轮融资，累计获得投资近亿元人民币。

镭昱成立于2019年，是一家专注于Micro-LED微显示芯片架构设计、工艺和单片式全彩技术研究的高科技公司。公司核心团队源于香港科技大学电子系，拥有多年尖端光芯片设计与制造经验。2019年，团队在硅谷发布了全球首款单片全彩Micro-LED微显示芯片。