瀚博半导体完成16亿人民币B-1和B-2轮连续融资

创业
2021
12/20
12:47
亚设网
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瀚博半导体完成16亿人民币B-1和B-2轮连续融资

)北京】12月20日报道

今日,高端芯片设计企业瀚博半导体宣布完成16亿人民币B-1和B-2轮融资,由阿里巴巴集团、人保资本、经纬创投和五源资本联合领投,国寿科创基金、Mirae Asset (未来资产)、基石资本、慕华科创基金(清华产业背景),以及老股东红点中国、耀途资本和元木资本跟投。

此次融资后,公司将持续完善产品矩阵,包括SV100系列产品线(云边AI推理和视频产品线)在国内外市场的大规模落地, 加大图形GPU产品线的研发投入,并开始布局其他智能产品线。

瀚博半导体创始人&CEO钱军提到:“在即将过去的2021年,我们亲眼见证了芯片核心技术在各类新兴应用领域焕发的勃勃生机,这是半导体从业者最好的时代。伴随着互联网视频直播、短视频、计算机视觉、自然语言处理、云游戏、云桌面、云渲染、元宇宙等现象级应用的极速发展,数据中心算力需求的不断增加,下游客户对芯片、硬件、软件等各个方面都有了更高的期待。瀚博将继续延展各条产品线,进一步扩大行业领先优势。”

“未来,我们的世界将被万亿级像素包围。”钱军进一步说道,“从视频处理及增强、计算机视觉、AR/VR、元宇宙,到智能驾驶,一切的一切都离不开底层芯片技术的支撑。瀚博作为一家扎根在中国,着眼全球市场的高端芯片设计公司,期望与我们的供应商、客户,和各类合作伙伴一道,打造健康的共生生态圈并赋能百业之兴。”

经纬创投合伙人王华东表示:“视频类产品已经成为现在用户端使用的第一大应用类别,行业需要更高实时性、更强算力的视频处理技术及对应的集成电路产品。瀚博具有稀缺的高性能AI+视频集成电路研发能力,同时在核心IP沉淀的积累也能扩展新的集成电路类别。我们很高兴地看到瀚博第一批产品已初步获得核心客户的认可,期待瀚博产品尽早进入大批量落地应用阶段,进一步为最终消费者创造良好的体验。”

五源资本合伙人刘凯表示:“作为AI技术的底层驱动,全球的AI芯片领域都在经历爆发性的增长。五源也一直高度关注中国AI领域的发展,围绕AI的核心技术和应用领域,我们做了大量的投资布局,瀚博是我们在AI芯片领域很早便投资的企业之一。自2020年五源完成投资起,瀚博的创始团队在团队建设、产品研发、以及行业落地方面,均取得了极大的进展。作为早期投资人,我们伴随公司一路成长,陪伴与见证了公司克服一个又一个挑战。在2021年,公司更是完成了自研产品的流片和验证,并取得了突破性的商业化进展。即使对比同期美国的AI芯片创业公司,瀚博也呈现出了惊人的发展速度,实现了AI底层技术领域的中国式突破。我们很高兴看到公司在新一轮融资中又引入了新的投资伙伴。硬科技创业是一条又湿又长的雪道,需要团队和股东有长期奋斗的精神和意志,希望可以携手并肩,开创中国硬科技发展的黄金时代。”

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