此芯科技获顺为领投超亿元天使++轮融资

近日，通用智能计算芯片公司此芯科技宣布完成超1亿元天使++轮融资，本轮融资由顺为资本领投，启明创投、云九资本跟投。至此，此芯科技已连续完成三轮天使期融资。据悉，这三轮融资均将用于加速技术研发及市场拓展。

此芯科技于2021年10月成立，由国内外知名芯片、IT企业和核心技术的管理人员创立，是一家专注于研发高性能通用智能计算芯片的企业。公司拥有全球顶尖的高性能计算架构和全建制研发设计团队，在CPU内核研发、SoC（System on Chip，系统级芯片）、全栈软件开发和系统设计等领域具备雄厚的技术积累，致力于开发兼容ARM指令集的高能效计算解决方案。

近年来，随着人工智能、云计算、5G、大数据等技术的不断推进，各行业对芯片的需求日渐强劲，全球半导体行业呈现显著增长态势，各路资本正加速涌入芯片赛道。据The Register引述的标准普尔全球市场情报公司的数据显示，2021年全球芯片初创企业的融资规模达到了194亿美元，同比增长了8%，创历史新高。