通信芯片公司「芯迈微半导体」完成Pre-A+轮融资

近日，通信芯片公司芯迈微半导体宣布完成Pre-A+轮融资，由创世伙伴CCV领投，老股东华登国际和君联资本均持续追加投资。在过去一年内芯迈微半导体连续完成三轮数亿元融资。据悉，本轮融资资金将主要集中用于公司4G芯片产品化以及5G芯片的产品研发。

芯迈微半导体(CMIND-SEMI)成立于2021年，公司总部位于珠海横琴，在中国上海、杭州、西安、深圳及海外等地设有产品研发中心。团队来自国内和国际顶尖通信公司，核心人员均具有15年以上蜂窝通信芯片研发和产品经验。 

公司专注于提供4G和5G先进无线通信芯片及整体解决方案，致力于成为全球智联通信芯片新领导者。公司产品规划涵盖物联网(IoT)、车联网(IoV: Modem/T-BOX/C-V2X)和智能手机(Smartphone)市场，促进社会数字化、智能化转型升级，助力构建智能、安全、高效的智慧出行和万物互联的社会。