投融资周报:鑫华半导体获10亿元投资;光伏能源企业阿特斯科创板上市,最新市值超450亿元丨06.03-06.09

创业
2023
06/10
10:33
亚设网
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本周最值得关注的国内外投融资事件

投融资周报:鑫华半导体获10亿元投资;光伏能源企业阿特斯科创板上市,最新市值超450亿元丨06.03-06.09

全球投融资周报

睿兽分析每周整理当周最值得关注的国内外热门投融资事件,帮助大家及时了解全球市场动向。

投融资周报:鑫华半导体获10亿元投资;光伏能源企业阿特斯科创板上市,最新市值超450亿元丨06.03-06.09

一级市场投融资概览

根据睿兽分析监测数据,本周国内一级市场披露的融资事件95个, 与上周相比减少17个, 其中已披露融资金额的事件63个, 总融资规模为48.63亿元人民币, 平均融资金额为0.77亿元人民币。

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行业分布

从融资事件数量来看,本周人工智能、智能制造、医疗健康领域融资最活跃。分别为人工智能19个、智能制造13个、医疗健康12个。

从已披露金额事件的融资规模来看,材料最高,融资总规模约为14.70亿元人民币。其中半导体级多晶硅研发商 「鑫华半导体」 获10.00亿人民币 B轮融资。

鑫华半导体是一家半导体级多晶硅研发商,主要开发适用于300mm硅片使用的半导体级多晶硅,具体包括高纯多晶硅块、大晶圆、碳化硅涂层石墨件、碳化硅涂层复合材料等系列产品。鑫华半导体总投资约38亿元,生产规模为6000吨/年,产能位列全球第三,是国内唯一一家年产用于生产12寸晶圆用电子级多晶硅高科技公司。

其次是智能制造行业,已披露融资总额为11.70亿元人民币。其中半导体工厂生产自动化CIM解决方案服务商 「芯享科技」 获数亿人民币B轮融资。

芯享科技是中国领先的半导体工厂生产自动化CIM解决方案服务商,专注于提供晶圆制造、封装测试领域的智能自动化生产方案和服务,主要服务于半导体制造、半导体封装和测试、LCD/LED和SMT等企业,拥有完善的晶圆制造和封装测试工厂生产所需的智能自动化软硬件三大产品线,以MES、EAP、SPC等为代表的自动化软件帮助工厂实现高度自动化生产、质量管控以及生产异常防范;RCM、Reporting、Scheduling等智能化产品帮助工厂实现生产效能提升以及良率和成本优化;同时N2 Purge、AGV、SmartTag等自动化硬件产品帮助工厂解决生产中通讯、物料物流管理中的痛点,进一步优化生产的效率、良率。

本周国内一级市场投融资事件行业分布图

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地区分布

从本周披露获投企业的地区分布来看,主要集中在广东、北京、江苏。其中广东披露20个,北京披露19个,江苏披露13个。

本周国内投融资事件地区分布图

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阶段分布

从本周披露获投企业的阶段分布来看, 早期72个、成长期20个、后期3个。

本周国内投融资事件阶段分布图

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本周国内大额融资事件及独角兽

本周国内一级市场大额融资事件

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本周海外大额融资事件及独角兽

本周海外一级市场大额融资事件

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本周国内一级市场活跃机构

从机构投资活跃度来看,深创投(2个投资事件)、毅达资本(2个投资事件)、勤智资本(2个投资事件)在本周创投市场中较为活跃。

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本周国内IPO公司

本周重点监测到国内IPO公司共8家。分别位于上海证券交易所、深圳证券交易所、北京证券交易所。最新市值最高为「阿特斯」451.96亿人民币。

8家上市公司中,有6家曾获VC/PE或CVC投资,其中「阿特斯」曾获中金资本、苏高新创投集团、比亚迪投资;「西山科技」曾获汉能创投、东证资本、景旭创投投资;「双元科技」曾获晨道资本、朝希资本、超兴投资投资。

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本周国内并购事件

本周国内披露已完成的并购事件18个,与上周持平,分布在传统行业、企业服务、智能制造行业。 其中,岩山投资以20.00亿人民币收购互联网信息服务商二三四五9.6758%股份。

被收购方上海二三四五网络控股集团股份有限公司主要业务包括互联网信息服务、互联网金融服务和软件外包服务。公司主要产品和服务有软件外包服务、系统集成、搜索引擎分流业务、网站推广与营销业务、软件服务。曾获得华泰证券、申万宏源证券、艾云创投、浙富资本、UCWEB优视科技、岩山投资等机构投资。

本周国内披露并购事件18个

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注释说明:

[1] 本文中融资阶段提到的“早期”指种子轮、天使轮、A轮;“成长期”指B轮、C轮;“后期”指D轮、E轮及之后、Pre-IPO。

[2] 并购事件:境内并购指国内并购方并购国内企业;跨境并购包含国内企业对境外企业并购及外资企业对国内企业并购。

[3] 受限于技术与公开数据的水平,睿兽分析展示的研究报告仅作为知识分享,不构成任何投资建议。过往成绩表现不代表未来业绩,投资可能带来本金损失。任何人依据本文做出投资决策,风险自担,信息发布方不承担任何法律、法规及相关责任。

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