「博瀚智能」获A+轮近亿元融资

9月20日消息，制造业AI大模型厂商「博瀚智能」日前完成A+轮近亿元融资，由金浦投资、中信资本联合领投，融煜创投、卓源资本跟投。本轮融资资金将用于大模型落地、智能制造等领域业务研发及市场拓展。

「博瀚智能」成立于2019年，主攻人工智能端到端大模型基础平台，面向智能制造、自动驾驶等场景提供机器学习和深度学习产品及解决方案。博瀚智能于2020年发布全球首个支持华为昇腾NPU和英伟达GPU的异构人工智能平台并投入商用；2021年以来，年收入复合增长率超过200%。制造业转型升级进程中，相关企业既存在处理、分析数据的需求，又面临数据分散、人力成本大、定制化要求高等难点。对此，博瀚智能选择自建基础平台，采用模块化处理方式，为企业客户提供数据存储、预处理、标注、训练优化等AI建设闭环流程。