9月20日消息，杭州晶通科技有限公司（简称「晶通科技」）完成数千万元A轮融资，本轮融资由水木梧桐创投、天虫资本、春阳资本共同参与。
资金将重点用于晶圆级扇出型（Fan-out）和Chiplet产品研发、厂房设备、市场扩展等。公司的二期产线同步寻求地方落地中。
「晶通科技」成立于2018年，是以晶圆级扇出型（Fan-out）先进封装技术为平台的Chiplet integration方案商，为客户提供从系统集成的设计仿真到晶圆级中道封测的一站式解决方案。
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