投融快讯 | 中科微精完成2亿元融资；艾登科技完成2亿元B+轮融资；JLSemi景略半导体获得近亿美元C轮融资

导语：中科微精完成2亿元融资；艾登科技完成2亿元B+轮融资；JLSemi景略半导体获得近亿美元C轮融资

【投融快讯 7月8日-10日】中科微精是一家激光微细加工设备研发商，产品包括七轴微孔加工设备、四轴激光微加工设备、蓝宝石切割设备以及紫外线激光切割设备等。近日宣布完成近2亿元融资。

艾登科技是一家DRG赛道医疗大数据服务解决方案提供商，该公司专注于提供医疗大数据平台搭建和数据分析服务。近日完成2亿元人民币B+轮融资。

景略半导体JLSemi（金阵微电子）是一家网络通信芯片设计研发商，利用无线PON、物联网技术等技术，研发生产了CAV2.0 SOC芯片、射频变频芯片、无线图传模组等产品。近日宣布完成近亿美元C轮融资。

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