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IT之家 8 月 27 日消息，来自中国台湾芯片产业链的数码博主 @手机晶片达人 表示，台积电内部已经决定放弃 N3 工艺，因为客户几乎都不愿意用，包括苹果，发展方向将转向 2023 下半年量产的 N3E 工艺。据称，N3 成本高，N3E 更具性价比。
从之前的规划来看，台积电 3nm（N3）制程在完成技术研发及试产后，预计第三季下旬投片量开始大幅拉升，第四季月投片量将达上千片水准，开始进入量产阶段；而 N3E 制程将在 2023 年下半年进入量产，苹果及英特尔会是主要的两大客户。
除此之外，还有一位网友给出了各家台积电 N3E 规划中的芯片名单，其中也包括高通 SM8325 / P 这种主流芯片。
关于台积电 N3 和 N3E 的更多消息可参见IT之家此前报道。
《台积电：3nm 芯片将在今年下半年量产，客户产品明年问世》
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