投融快讯 | 宏芯宇完成A+轮数亿元融资；广芯微电子获1.8亿元增资；中科汇珠完成1.5亿元新一轮融资

导语：宏芯宇完成A+轮数亿元融资；广芯微电子获1.8亿元增资；中科汇珠完成1.5亿元新一轮融资

【投融快讯 12月6日】宏芯宇电子是一家存储芯片及解决方案提供商，专注于存储芯片产品的研发、生产、测试及销售。核心产品分为嵌入式存储器、移动存储器、集成电路主控制器系列三大类，可广泛应用于消费类电子，人工智能、可穿戴设备、安防及车载电子、工业自动化等众多的高、精、尖行业领域。近日完成A+轮数亿元融资。

广芯微电子是一家半导体晶圆代工生产商，基于特色硅基晶圆代工生产线，为用户提供半导体晶圆材料、特色硅基晶圆等产品。近日获1.8亿元增资。

中科汇珠是一家SiC外延材料研发及生产商，聚焦SiC外延领域关键核心技术，目前产品已取得国内SiC器件头部企业及研究机构的多轮流片验证。公司宣布完成1.5亿元人民币新一轮融资。

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