投融快讯 | 鑫华半导体完成10亿元B轮融资；光年之外完成新一轮融资；领存集成电路获2亿元融资

导语：鑫华半导体完成10亿元B轮融资；光年之外完成新一轮融资；领存集成电路获2亿元融资

【投融快讯 6月5日】鑫华半导体是一家半导体级多晶硅研发商，该公司主要开发适用于300mm硅片使用的半导体级多晶硅，具体包括高纯多晶硅块、大晶圆、碳化硅涂层石墨件、碳化硅涂层复合材料等系列产品。近日，完成10亿元B轮融资。

光年之外是一家由美团联合创始人王慧文创办的人工智能公司，致力于打造中国版OpenAl。近期完成了新一轮2.3亿美元（折合人民币16.3亿）融资。

领存集成电路是一家全自动化芯片检测及芯片封装服务商，是领存技术为落地全自动化芯片检测、芯片封装而设立的全资子公司。领存技术研发的产品主要围绕着存储和计算两部分，涉及固态硬盘等存储设备、闪存测试设备、BMC芯片和军用计算机等。目前，产品已经广泛应用于各军品种，包括轰炸机、侦察机、地面雷达、装甲车等。近日完成2亿元A轮融资。

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