投融快讯 | 兴森半导体拟增资金额为16.05亿元；中科富海完成C轮融资；中科兴业完成3亿元C+轮融资

导语：兴森半导体是一家FCBGA封装基板制造商，是上市公司兴森科技控股子公司，围绕高端PCB业务和半导体业务两大主线。

【投融快讯 8月3日】兴森半导体是一家FCBGA封装基板制造商，是上市公司兴森科技控股子公司，围绕高端PCB业务和半导体业务两大主线。近日，兴森科技公告，本次拟增资金额为16.05亿元。

中科富海致力于提供液氢、液氦温区大型低温制冷装备、氢液化装置、LNG-BOG提氦装备、稀有气体（氖、氦、氪、氙）分离纯化等先进低温装备以及氢能应用系统解决方案、高纯稀有气体、工业气体和气体工程等服务，是国内具有自主知识产权的集大型低温制冷装备设计、制造、低温系统工程与民族工业气体供应商。近日完成C轮引战融资，融资总额8亿元。

中科兴业是一家高分子聚合材料研发商，集研发、生产与销售于一体，基于聚芳硫醚PAS类高分子材料技术，研发生产了聚芳硫醚砜树脂产品，具有抗蠕变、耐高温、耐热氧化、耐离子辐射等特点，广泛应用于航空航天、中空纤维、高分子功能薄膜等领域。近日完成3亿人民币C+轮融资。

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