半导体行业组织 SEMI:去年中国大陆半导体设备支出约占世界整体三分之一

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2024
04/16
14:30
亚设网
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IT之家 4 月 16 日消息,半导体行业组织 SEMI 表示,根据其稍早前发布的《全球半导体设备市场报告》,在 2023 年中国大陆半导体设备支出约占世界整体的三分之一。

2023 年全球共计实现 1063 亿美元(IT之家备注:当前约 7706.75 亿元人民币)的半导体制造设备销售额,相较 2022 年 1076 亿美元的历史峰值小幅下降 1.3%。

按区域划分,中国大陆继续保持了全球最大半导体设备市场的地位,去年在半导体设备领域投资 366 亿美元(当前约 2653.5 亿元人民币),相较去年增长 29%,占比 34.43%。

虽然遭遇了存储市场寒冬,但韩国还是在 2023 年超越中国台湾地区,以 199.4 亿美元成为第二大半导体设备市场;台湾地区在这方面同比下滑 27%,为 196.2 亿美元。

北美得益于美国《芯片方案》的刺激,成为唯二半导体设备投资增长达两位数百分比的地区,总投资额 120.5 亿美元,增长 15%。

日本和欧洲位列美国之后,分别实现 79.3 亿、64.6 亿美元的半导体设备投资;世界其他区域的相关投资为 36.5 亿美元,相较 2022 年锐减 39%。

而按领域来看,2023 年晶圆加工设备的全球销售额增长了 1%,其他前端领域的销售额增长了 10%;封装设备的销售额去年下降 30%;测试设备在销售额方面录得 17% 的下滑。

SEMI 总裁兼首席执行官阿吉特・马诺查(Ajit Manocha)表示:“尽管全球设备销售额略有下降,但全年的整体业绩好于早前的预期,战略投资推动了关键地区的增长。”

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