拒绝卡脖子，消息称华为组建联盟开发 HBM2：计划 2026 年量产

IT之家 4 月 27 日消息，消息源 The Information 近日发布博文，称华为正在牵头组建内存生产商联盟，计划开发国产高带宽存储器（HBM）。

报道称华为正整合国内供应链计划开发国产 HBM2 内存，该联盟目前共有 2 条生产线，计划 2026 年研发和量产 HBM2 内存。

IT之家查询公开资料，发现 2023 年 11 月有消息称飞凯材料和华为合作，尝试 HBM + 先进封装。

还有一篇报道称，HBM 产业链主要由 IP、上游材料、晶粒设计制造、芯片制造、封装与测试等五大环节组成。

由于国际大厂均采用 IDM 模式，一手包办了芯片的设计、制造和封测，HBM 产业链还是比较边缘，国内厂商主要处于上游设备和材料供应环节。

在报道中写道：

国内合作方向，华为通过旗下深圳哈勃科技投资合伙企业参股华海诚科，一旦国内打通 HBM 制造等全部环节，公司可以顺势打入华为昇腾芯片的供应链中。

参考

Huawei backs HBM memory manufacturing in China to sidestep crippling US sanctions that restrict AI development

Huawei Leads Chinese Effort to Compete With Nvidia’s AI Chips — The Information

先进封装最稀缺龙头，HBM 核心供应商，华为参股，打破海外垄断！

飞凯材料：实锤华为合作 + HBM + 先进封装

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