CoWoS-L

观点 / ·2022-05-20 16:42
业内人士透露,台积电已确定其最新CoWoS工艺变体CoWoS-L是2.5D封装4倍全光罩尺寸的唯一解决方案,正与HPC芯片客户合作,共同应对...
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