半导体封装 _ 亚设网

半导体封装

华为“半导体封装”专利公布，可降低成本

观点 / · 2023-05-13 10:31

感谢IT之家网友雨雪载途的线索投递！ IT之家5月13日消息，华为技术有限公司申请的“半导体封装”发明专利公布。

热文榜单

马云“坐不住”了，刘强东也“急”了

创业

关于我们

关于我们

关于我们

银保监会发布银行保险机构消费者权益保护管理办法

财经

天价母婴消费，收割“廉价爸妈”

创业

测评12款不粘锅：爱仕达等5款样品不粘与耐磨性排名均靠后

家电

沙特土豪签下6亿支票，投给前百度天才设计师

创业

机构奔走忙调研，嘉实基金成勤奋生之首，埃斯顿最受关注，外资青睐医药、消费

观点

“卖片哥”编年史：有流量的地方就有江湖

观点

Top