台积电等半导体大厂7名高层访日，多厂提合作方案

5 月 18 日消息，据《Nikkei Asia》及路透社报道，2023 年 5 月 18 日上午，日本首相与台积电董事长刘德音、英特尔 CEO Pat Gelsinger、美光 CEO Sanjay Mehrotra、三星电子 CEO 庆桂显、IBM 资深副总裁 Dario Gil、应用材料半导体产品事业群总裁 Prabu Raja、IMEC 执行副总裁 Max Mirgoli 等 7 名半导体业界高层，在官邸举行了会谈。

路透社报道称，日本希望各厂扩大对日直接投资，而经产省将对半导体产业提供支持。会议主要参与者西村康稔在会后的记者会上谈到，美光已提出在日本广岛工厂中量产最新一代 DRAM 的提案，最高投资 5000 亿日元（备注：当前约 255 亿元人民币）。对此，日本政府将以促进先进半导体投资的预算提供相关支持。路透社指出，有 1.3 万亿日元（当前约 663 亿元人民币）预算可用于补助半导体业者的投资。

西村康稔在记者会上表示，英特尔已表明正与日本的半导体材料厂、设备厂，在后段工艺方面扩大合作。

另外，三星电子也将在日本新设后段制程相关的研发中心。应用材料将与日本先进半导体制造商 Rapidus 加强合作，以促进新产品开发和人才培育。

业内人士指出，正在熊本县兴建晶圆厂的台积电，会面时也提到，将以客户需求及日本政府的补贴为前提，考虑在日本扩大投资。

IT之家早些时候曾报道，IMEC 将在日本北海道设立研发中心，协助 Rapidus 研发 2nm 工艺量产技术。