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高通已经有完全在印度端到端设计的芯片，正在向全球发货
观点 / · 2024-04-23 20:30
IT之家4月23日消息，高通公司印度总裁萨维-索因（SaviSoin）在接受CNBC采访时表示，高通公司已经在印度设计芯片，因为他们要利用...
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微软 Win11 AI Explorer 诸多技能曝光，可绕过骁龙 X Elite / Plus 芯片检查
观点 / · 2024-04-23 10:30
IT之家4月23日消息，消息源Albacore近日挖掘Windows11Build26200预览版更新，发现了关于AIExplorer功能的更多信息，代码中包括Sc...
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美光有望获美国 61 亿美元芯片补贴，预计下周揭晓
观点 / · 2024-04-18 16:30
IT之家4月18日消息，据美联社报道，美国参议院多数党领袖查克・舒默（ChuckSchumer）表示，美国政府将根据《芯片法案》向美光提供...
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Rivos 解决和苹果纠纷后融资 2.5 亿美元，瞄准生成式 AI 打造 RISC-V 芯片
观点 / · 2024-04-17 10:30
IT之家4月17日消息，芯片初创公司Rivos在解决和苹果公司的纠纷之后，近日成功完成2.5亿美元（IT之家备注：当前约18.13亿元人民币...
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工信部计划 9 月前完成 3GPP R17 版本 5G RedCap 标准制定，鼓励芯片研发产业化
观点 / · 2024-04-16 22:30
IT之家4月16日消息，工信部今日发布《工业和信息化部办公厅关于开展2024年度5G轻量化（RedCap）贯通行动的通知》（后简称《通知》...
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中国台湾三大芯片设计服务公司销售额四年增长近 3 倍
观点 / · 2024-04-10 14:30
IT之家 4月10日消息，中国台湾半导体产业发展蓬勃，支持客户半导体设计工作的中国台湾3大公司业务同受惠，营收在4年内增长了逾3...
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英特尔发布 Gaudi 3 AI 芯片：性能超越英伟达 H100，第三季度上市
观点 / · 2024-04-10 00:30
感谢IT之家网友航空先生的线索投递！ IT之家4月9日消息，在今晚的Vision2024活动中，英特尔发布了新一代Gaudi3AI 芯片，并将于 ...
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消息称三星将获美国 60 亿至 70 亿美元补贴，用于扩大得州工厂芯片产能
观点 / · 2024-04-09 12:30
感谢IT之家网友Diixx的线索投递！ IT之家 4月9日消息，据路透社报道，美国政府计划于下周宣布向三星电子提供60亿至70亿美元（IT...
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高通骁龙 8s Gen3 芯片尺寸 8.40 x 10.66mm，小于骁龙 8 Gen3
观点 / · 2024-04-06 22:30
IT之家4月6日消息，高通上个月发布了骁龙8sGen3芯片（SM8635）。该芯片主打强劲性能的同时兼顾价格实惠，相比于旗舰定位的骁龙8G...
观点
三星得州芯片工厂投资额增至约 440 亿美元
观点 / · 2024-04-05 20:30
感谢IT之家网友窝窝头吃大口、洛颖、我抢了台、Coje_He的线索投递！ IT之家4月5日消息，据《华尔街日报》，三星电子计划将其得克...
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消息称苹果探索玻璃基板芯片封装技术，助力芯片突破性能瓶颈
观点 / · 2024-03-29 22:30
IT之家3月29日消息，据Digitimes援引供应链的消息报道称，苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人...
观点
荷兰政府计划拨款 25 亿欧元挽留 ASML、恩智浦，改善当地芯片行业营商环境
观点 / · 2024-03-29 20:30
IT之家3月29日消息，据荷兰媒体Tweaker报道，荷兰中央政府和埃因霍温地区计划联合拨款25亿欧元（IT之家备注：当前约195.5亿元人民...

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