华为投资半导体公司

快报
2021
06/23
16:32
亚设网
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华为投资半导体公司

新浪科技讯 6月23日下午消息,天眼查App显示,近日,强一半导体(苏州)有限公司发生工商变更,新增华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)为股东,同时公司注册资本由6594.3万人民币增至7316.5万人民币,增幅约10.95%。

强一半导体(苏州)有限公司成立于2015年8月,法定代表人为周明,经营范围含研发、加工、生产、销售:半导体产品、集成电路测试设备、计算机软件;半导体芯片、连接器、继电器的销售及售后服务等。股东信息显示,该公司目前由周明、新沂强一企业管理合伙企业(有限合伙)、深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)等共同持股。

(张洋 HN080)

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