今天，博主@i冰宇宙爆料，除了三星Galaxy S22、Galaxy S22 Plus之外，OPPO也有一款四边等宽的手机。
目前高端旗舰普遍能做到两边等窄，下边框相较而言会高于左右边框。要实现四边等窄，下边框势必会使用最新的旗舰级工艺——COP封装。
COP英文全称为Chip On Pi，是一种高端的屏幕封装工艺，适用于OLED面板。
COP封装工艺是指直接将屏幕的一部分弯折然后封装，在屏幕下方集成屏幕排线与IC芯片，而我们知道传统的LCD屏幕由于液晶的物理特性是无法折叠的。
因此COP封装工艺是为柔性屏准备的，而目前的柔性屏基本指的就是OLED；COP封装让屏幕达到近乎无边框的效果，但采用该种封装工艺的手机普遍价格昂贵。
回到OPPO这款新机上，目前尚不确定具体命名，可能是OPPO Reno系列，也可能是OPPO Find X系列。
OPPO Find X3系列
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（李佳佳 HN153）
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