索尼与台积电合作在日本设立芯片工厂2024年投产

索尼与台积电合作在日本设立芯片工厂2024年投产

外媒报道称，索尼集团正式宣布，正考虑与台积电（TSMC）合作，在日本西部的熊本建立芯片工厂。 这一消息是在宣布索尼上半年收益的媒体会议上做出的。

“在芯片紧缩期间，半导体的稳定采购是一个关键问题，[台积电的工厂]可能是一个解决方案，”索尼公司首席财务官 Hiroki Totoki 表示。

目前，该公司大部分逻辑芯片生产外包，但合并将使其能够加紧努力吸引更多客户并提高其传感器质量，从而使芯片可以用于更广泛的产品。

索尼公司表示，公司将尽快与台积电和日本经济产业省就此事进行讨论。讨论将围绕与台积电分享索尼在日本芯片业务方面的专业知识，以及让拟建的工厂成为其逻辑芯片供应商之一。 如果一切按计划进行，新工厂将于明年开始建设，预计将于 2024 年投产。芯片厂的成本预计约为 1 万亿日元。