华天科技拟定增募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模等项目

财经
2021
01/20
04:33
亚设网
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北京商报讯(记者 董亮 实习记者 代侠)1月19日晚间,华天科技(002185,股吧)(002185)发布公告称,公司拟定增募资不超51亿元,发行对象不超35名,发行股份数量不超6.8亿股,募集资金用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目以及补流。

据2020年半年报,华天科技的主营业务为集成电路封装测试。

(李显杰 )

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