据MacRumors报道，DigiTimes最新报告显示，台积电(TSM.N)已经开始试生产基于其3nm工艺(称为N3)的芯片。据悉，台积电将在2022年第四季度前将3nm工艺推向批量生产，并在2023年第一季度开始向苹果(AAPL.O)和英特尔(INTC.O)等客户运送3nm芯片。第一批采用3nm芯片的苹果设备预计会在2023年首次亮相，包括采用A17芯片的iPhone 15/Pro系列机型和采用M3芯片的苹果Silicon Mac电脑(所有名称都是暂定)。
（文章来源：美港电讯）
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