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工信部计划 9 月前完成 3GPP R17 版本 5G RedCap 标准制定，鼓励芯片研发产业化
观点 / ·2024-04-16 22:30
IT之家4月16日消息，工信部今日发布《工业和信息化部办公厅关于开展2024年度5G轻量化（RedCap）贯通行动的通知》（后简称《通知》...
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中国台湾三大芯片设计服务公司销售额四年增长近 3 倍
观点 / ·2024-04-10 14:30
IT之家 4月10日消息，中国台湾半导体产业发展蓬勃，支持客户半导体设计工作的中国台湾3大公司业务同受惠，营收在4年内增长了逾3...
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英特尔发布 Gaudi 3 AI 芯片：性能超越英伟达 H100，第三季度上市
观点 / ·2024-04-10 00:30
感谢IT之家网友航空先生的线索投递！ IT之家4月9日消息，在今晚的Vision2024活动中，英特尔发布了新一代Gaudi3AI 芯片，并将于 ...
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消息称三星将获美国 60 亿至 70 亿美元补贴，用于扩大得州工厂芯片产能
观点 / ·2024-04-09 12:30
感谢IT之家网友Diixx的线索投递！ IT之家 4月9日消息，据路透社报道，美国政府计划于下周宣布向三星电子提供60亿至70亿美元（IT...
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高通骁龙 8s Gen3 芯片尺寸 8.40 x 10.66mm，小于骁龙 8 Gen3
观点 / ·2024-04-06 22:30
IT之家4月6日消息，高通上个月发布了骁龙8sGen3芯片（SM8635）。该芯片主打强劲性能的同时兼顾价格实惠，相比于旗舰定位的骁龙8G...
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三星得州芯片工厂投资额增至约 440 亿美元
观点 / ·2024-04-05 20:30
感谢IT之家网友窝窝头吃大口、洛颖、我抢了台、Coje_He的线索投递！ IT之家4月5日消息，据《华尔街日报》，三星电子计划将其得克...
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消息称苹果探索玻璃基板芯片封装技术，助力芯片突破性能瓶颈
观点 / ·2024-03-29 22:30
IT之家3月29日消息，据Digitimes援引供应链的消息报道称，苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人...
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荷兰政府计划拨款 25 亿欧元挽留 ASML、恩智浦，改善当地芯片行业营商环境
观点 / ·2024-03-29 20:30
IT之家3月29日消息，据荷兰媒体Tweaker报道，荷兰中央政府和埃因霍温地区计划联合拨款25亿欧元（IT之家备注：当前约195.5亿元人民...
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SK 海力士回应“拟投资 40 亿美元在美建芯片封装厂”：尚未决定
观点 / ·2024-03-27 10:30
感谢IT之家网友lemon_meta、乌蝇哥的左手的线索投递！ IT之家3月27日消息，《华尔街日报》昨日称，SK海力士计划投资约40亿美元（...
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原海思总裁徐文伟退休：1991 年加入华为，被视为华为芯片奠基人
观点 / ·2024-03-25 16:30
IT之家3月25日消息，综合雷峰网、电商报消息，被视为华为芯片“奠基人”的原海思总裁徐文伟近日在朋友圈宣布正式退休。徐文伟发文...
观点
英特尔 Arm 签署新兴企业支持计划备忘录，助力创企 Intel 18A 制程芯片开发
观点 / ·2024-03-25 12:30
IT之家3月25日消息，英特尔与Arm近日签署谅解备忘录，确认了在“新兴企业支持计划”上的合作。该计划最初于2月的IntelFoundryDir...
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消息称苹果 A18 Pro 芯片将提供更强大的设备端 AI 性能
观点 / ·2024-03-25 10:30
IT之家3月25日消息，根据海通国际科技研究公司JeffPu的最新分析师报告，苹果正计划对A18Pro芯片进行更改，专门用于设备端AI。Jef...

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