华为副董事长、轮值董事长胡厚崑今日表示，芯片方面，华为此前做了一些储备，满足2B的客户需要没有问题。最终全球芯片供应的改善，还是取决于全球化的半导体供应链的修复情况。
（马金露 HF120）
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