地平线征程5芯片比肩特斯拉/NVIDIA！下一代荣威RX5率先搭载

7月29日，地平线正式发布车规级产品——征程5，这也是继征程2和征程3中国车规级人工智能芯片量产先河之后的第三代车规级产品，同时也是国内首颗完全符合ISO 26262功能安全流程开发的车规级AI芯片。

与此同时，我们从易车网获悉，上汽下一代荣威RX5将是首款搭载的车型。

据介绍，征程5兼顾强大的算力和高性能，其中单颗芯片算力最高可达128TOBS，持16路摄像头，性能超越特斯拉FSD，毫秒必争高效协同，能够支持自动驾驶所需要的多传感器融合、预测和规划控制等需求。

同时，征程5芯片AI性能跑分更强，超越NVIDIA ORIN，是国内唯一支持快速量产的整车智能计算平台芯片。

另外，以征程5为基础的高性能大算力整车智能计算平台同样成为焦点，该平台算力高达200-1000TOPS，兼备业界最高FPS（frame per second）性能与最低功耗，在前视感知、360°视觉感知、全自动驾驶、多类传感器融合、定位决策规划、多模感知等方面创造更多智能化可能。

据了解，今年7月15日，地平线成功打通基于征程5的视觉感知系统原型，实现了更复杂的城区场景支持、端到端的实时环境感知以及全要素结果输出等实测表现。这意味着继流片成功并顺利点亮之后，征程5打通了又一关键节点，距离量产更近一步。

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（王治强 HF013）