三星最先进多芯片封装产品正式上市

2021

06/15

22:33

蓝科技网

三星最先进多芯片封装产品正式上市

三星电子15日表示，集成D-RAM和NAND闪存的业内最先进多芯片封装（uMCP）产品正式上市。该产品将旗舰智能手机上搭载的低功耗内存（LPDDR5）移动D-RAM和UFS3.1接口的NAND闪存合二为一，为智能手机制造商提供高配置解决方案。产品规格长13毫米、宽11.5毫米，在使用便利性和空间灵活性方面占据优势，同时配备6～12GB的移动D-RAM和128～512GB的NAND闪存，方便用户将其广泛应用于各类手机。

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三星产品先进封装芯片

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