鼎信通讯:公司的宽带载波芯片由公司自主设计研发,芯片晶圆和封测需委外生产

财经
2022
08/02
10:51
亚设网
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鼎信通讯:公司的宽带载波芯片由公司自主设计研发,芯片晶圆和封测需委外生产

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘你好,请问贵公司的宽带载波通信模块芯片是自己研发的还是外购的?宽带载波通信模块在全国市占率排名第几?与第1名有多少差距?


鼎信通讯(603421.SH)8月2日在投资者互动平台表示,公司的宽带载波芯片由公司自主设计研发,芯片晶圆和封测需委外生产。据第三方统计,公司宽带芯片的市占率已排名前三,但与第一名尚有较大差距。

(记者王晓波)

(文章来源:每日经济新闻)

文章来源:每日经济新闻

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