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消息称苹果有望今年 10 月发布搭载 M4 芯片的 MacBook Pro 和 Mac mini
观点 / · 2024-05-14 08:30
IT之家5月14日消息，彭博社的马克・古尔曼在最新一期的PowerOn时事通讯中表示，苹果将于今年晚些时候推出搭载M4系列的芯片的MacB...
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日本熊本县争取台积电在当地建设第三家芯片工厂
观点 / · 2024-05-12 08:30
IT之家5月12日消息，据彭博社披露，日本熊本县新县长木村敬（TakashiKimura）表示，他已准备好获得“广泛的支持”以吸引台积电在...
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郭明錤预测英伟达 2025 年第 4 季度量产新一代 R 系列 AI 芯片
观点 / · 2024-05-08 08:30
感谢IT之家网友乌蝇哥的左手的线索投递！ IT之家5月8日消息，天风证券分析师郭明錤今天发布投资简讯，预测英伟达将于2025年第4季...
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2024 款苹果 iPad Air 11/13 英寸版发布：M2 芯片、横向 12MP 前置摄像头，599 美元起
观点 / · 2024-05-07 22:30
IT之家5月7日消息，在目前正在进行的“放飞吧”苹果发布会中，苹果 iPadAir 11/13 英寸版本正式发布，提供蓝色 / 紫色 / ...
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美国政府为“数字孪生”芯片研究所提供 2.85 亿美元资金
观点 / · 2024-05-07 08:30
IT之家5月7日消息，美国政府已向一家研究所审批通过了2.85亿美元（IT之家备注：当前约20.55亿元人民币）的《CHIPS法案》资助申请...
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联电推出首款 RFSOI 3D IC 射频解决方案：减少 45% 芯片面积，有望用于 iPhone 16 系列
观点 / · 2024-05-02 18:30
IT之家5月2日消息，联华电子（UMC）今日宣布推出业界首款RFSOI制程技术的3DIC解决方案，在55nmRFSOI 制程平台上使用硅晶元堆叠技...
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最高资助 1000 万元，深圳市宣布扶持重大开源项目商业发行版软件及芯片模组
观点 / · 2024-04-29 22:30
IT之家4月29日消息，深圳市工业和信息化局昨日发布《市工业和信息化局关于发布 2024 年软件产业高质量发展项目重大开源项目相关...
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台积电升级 CoWoS 封装技术，计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 120x120mm 芯片
观点 / · 2024-04-28 08:30
IT之家4月28日消息，台积电近日在北美技术研讨会上宣布，正在研发CoWoS封装技术的下个版本，可以让系统级封装（SiP）尺寸增大两倍...
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Arm 版 Surface Laptop 6 笔记本跑分曝光：高通骁龙 X Elite 芯片 + 16GB 内存
观点 / · 2024-04-25 14:30
IT之家4月25日消息，消息源RolandQuandt近日发布推文，表示在GeekBench跑分库上发现了面向消费者的SurfaceLaptop6笔记本，配备高...
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台积电宣布“A16”芯片制造技术将于 2026 年量产，剑指芯片性能王座
观点 / · 2024-04-25 08:30
IT之家4月25日消息，台积电周三宣布其名为“A16”的全新芯片制造技术将于2026下半年投入量产，标志着台积电与长期竞争对手英特尔...
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高通已经有完全在印度端到端设计的芯片，正在向全球发货
观点 / · 2024-04-23 20:30
IT之家4月23日消息，高通公司印度总裁萨维-索因（SaviSoin）在接受CNBC采访时表示，高通公司已经在印度设计芯片，因为他们要利用...
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微软 Win11 AI Explorer 诸多技能曝光，可绕过骁龙 X Elite / Plus 芯片检查
观点 / · 2024-04-23 10:30
IT之家4月23日消息，消息源Albacore近日挖掘Windows11Build26200预览版更新，发现了关于AIExplorer功能的更多信息，代码中包括Sc...

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